3.1進(jìn)料→超聲波清洗→超聲波清洗→超聲波清洗→超聲波漂洗→出料

3.2 清洗目的：去除工件加工過(guò)程中殘留的油污及粉屑

3.3清洗介質(zhì)：水+脫脂劑

3.4清洗對(duì)象：晶圓

3.5 設(shè)備流向：從右至左，進(jìn)出料口設(shè)在設(shè)備正面，采用垂直進(jìn)出料方式。

4.  工作節(jié)拍：

4.1以專用提籃為片盒載具入槽進(jìn)行處理，每槽同時(shí)處理一個(gè)專用提籃，提籃規(guī)格為560×465×200nn,采用8mm不銹鋼元棒焊接制作，，每個(gè)2吋提籃可裝載2吋晶片21盒（525片）、每個(gè)4吋提籃可裝載4吋晶片12盒（300片）。每個(gè)片盒放置25個(gè)晶片

4.2專用提籃入槽、出槽及槽位間傳遞均由智能機(jī)械臂自動(dòng)操作完成。機(jī)臺(tái)的上下料由人工完成。